Makro Inspektion

Makroinspektion und Dokumentation: Das Waferhandlingsystem ist mit verschiedenen anwählbaren Lichtquellen ausgestattet. Zum einen mit einer homogenen Leuchtfeldplatte für Hellfeldinspektion und mit einer Dunkelfeld-Lichtquelle für Inspektion auf Partikel, Kratzer u.s.w..

3D Bond Kontrolle

Prüfung von Wedgebonds und Ballbonds mit 3D Mikroskopie.

Weisslichtinterferometrie und Konfokale Mikroskopie in Verbindung mit speziellen Softwaremodulen.

Siebdruck Kontrolle

AOI Kontrolle des Druckbildes gegen importierte CAD Daten.

Chipping Inspektion

Beispiel Chipping Prüfung mit Infrarotkamera.

 

 

Wafer Handling

Roboter und Prealigner nach Anforderung und dazu wählbares Zubehör für:

Vacuum backside handling
Vacuum edge handling

Greiftechnik Vakuum

Zur Lösung verschiedenster Mess- und Inspektionsaufgaben greift Promicron auf eine Vielzahl unterschiedlichster optischer Verfahren zurück und kombiniert diese je nach Anforderung und Kundenwunsch.

Randgreiftechnik

Eine Randgreifvorrichtung nimmt ein Substrat auf, wie z.B. einen Wafer, und läßt es wieder los. Zur Lösung verschiedenster Mess- und Inspektionsaufgaben greift Promicron auf eine Vielzahl unterschiedlichster optischer Verfahren zurück und kombiniert diese je nach Anforderung und Kundenwunsch.

Edgegripping

Zur Lösung verschiedenster Mess- und Inspektionsaufgaben greift Promicron auf eine Vielzahl unterschiedlichster optischer Verfahren zurück und kombiniert diese je nach Anforderung und Kundenwunsch.

Gebondete Wafer

Zur Lösung verschiedenster Mess- und Inspektionsaufgaben greift Promicron auf eine Vielzahl unterschiedlichster optischer Verfahren zurück und kombiniert diese je nach Anforderung und Kundenwunsch. Gebondete Wafer sind erheblich dicker als Einzelwafer und können einen Versatz aufweisen. Sie können unrund sein.

Bow & Warp Wafer

Promicron bietet erprobte Lösungen um auch für Wafer mit deutlichem Bow / Warp ein sicheres Handling
zu gewährleisten.

Mit den entsprechenden Soft- / Hardwaremodulen ist auch die Messung und grafische Darstellung des Wafer  Bow / Warp möglich.

Wafer Chuck

Promicron greift auf unterschiedliche Verfahren (z.B. Friktion oder Vukuum) zurück und adaptiert diese je nach Anforderung und Kundenwunsch.

Wafer on Tape

Wafer Dicing Gesägte Wafer auf Tape

Vakuum Chucks mit feinst- poröser Oberfläche für gesägte Wafer auf Bluetape.
Auch Wafer mit sehr kleinen Dies werden sicher und eben angesaugt.

Wafer Dicing Inspection

Inspektion und messtechnische Kontrolle der Sägestrassen (dicing line) auf 

  • Versatzfehler bzw. Alignmentfehler
  • Sägetiefe
  • Chipping

QR Code Reading

QR Codes und Barcodes oder Klarschrift können mit extern adaptierten Lesegeräten (Code Reader)
oder ggfs. auch im Mikroskop-Kamerabild automatisch gelesen werden.

Maskeninspektion

Reticle Inspection Handling

Info folgt.

3D VIA Prüfung

Weisslichtinterferenz

Prüfung von VIA `s mit 3D Mikroskopie.

Weisslichtinterferometrie und Konfokale Mikroskopie in Verbindung mit speziellen Softwaremodulen.